近期半导体行业出现了回暖的迹象，特别是与AI相关的产品需求较为强劲，国际半导体产业协会(SEMI)报告显示，今年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%至30.35亿平方英寸。中信证券表示，重视半导体机会，板块有望迎来估值重塑；广发证券认为，国产半导体设备厂商有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度和空间均十分显著；中国银河认为，半导体行业板块经历连续调整股票配资期货配资，多种迹象表明半导体行业周期上行。

预计未来1—2年内，AI对半导体需求的拉动有望从高端算力及存储芯片逐步下沉到更广泛的消费电子终端领域。看好重量级产品先行(AIphone)，轻量级产品跟进(AIoT)，端侧AI落地有望带动新一轮半导体需求。国内半导体制造整体的产能缺口仍大，尤其是先进芯片领域有巨大提升空间。

标普500指数收跌17.36点，跌幅0.29%，报5983.99点。

道琼斯工业平均指数收跌382.15点，跌幅0.86%，报43910.98点。

纳斯达克综合指数（纳指）收跌17.36点，跌幅0.09%，报19281.40点。

纳斯达克100指数收跌35.80点，跌幅0.17%股票配资期货配资，报21070.79点。成分股安进收跌7.14%，特斯拉跌6.15%，美光科技跌4.19%跌幅第三大，英伟达涨2.09%表现靠前，获得野蛮人Elliott持股超50亿美元的霍尼韦尔涨3.85%涨幅第四大。